• Anglický jazyk

Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

Autor: John H. Lau

Na objednávku

168.29 €

bežná cena: 186.99 €

O knihe

  • Vydavateľstvo: Springer Nature Singapore
  • Rok vydania: 2024
  • Formát: Hardback
  • Rozmer: 241 x 160 mm
  • Jazyk: Anglický jazyk
  • ISBN: 9789819721399

Generuje redakčný systém BUXUS CMS spoločnosti ui42.