Fresatura fine ad alta velocità di wafer di silicio monocristallino

Taliansky jazyk

Fresatura fine ad alta velocità di wafer di silicio monocristallino

Vydavateľstvo: Edizioni Sapienza
Rok vydania: 2021
Formát: Paperback
Rozmer: 220 x 150 mm
Jazyk: Taliansky jazyk
ISBN: 9786203374551

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O knihe

La lavorazione del silicio monocristallino è un'operazione impegnativa e costosa a causa dell'elevata durezza e della fragilità intrinseca del materiale. Il problema principale nella lavorazione convenzionale di materiali fragili come il silicio è la generazione di crepe e danni al sottosuolo. Questo libro delinea un processo di lavorazione in modalità duttile sviluppato per il silicio che impiega una fresatura frontale ad alta velocità utilizzando utensili diamantati. Il metodo sviluppato è stato trovato per garantire l'integrità della superficie lavorata e una buona finitura superficiale. L'influenza dei parametri di taglio, come velocità di taglio, avanzamento e profondità di taglio, sulla lavorazione in modalità duttile è discussa nel libro. Un disegno fattoriale completo a 3 livelli di esperimenti utilizzando la Response Surface Methodology (RSM) è stato impiegato per sviluppare un modello di regressione della rugosità superficiale media. Il modello sviluppato è stato testato utilizzando l'analisi della varianza (ANOVA) con un livello di confidenza del 95%. La migliore rugosità superficiale media ottenuta è stata di 0,2 µm, che potrebbe alleviare la necessità di ulteriori operazioni di levigatura e lucidatura sgrossata per risparmiare sui costi e sui tempi di ciclo della lavorazione del silicio.