• Anglický jazyk

Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Autor: Chen-Yu Huang

Na objednávku

197.99 €

bežná cena: 219.99 €

O knihe

  • Vydavateľstvo: Springer International Publishing
  • Rok vydania: 2024
  • Formát: Paperback
  • Rozmer: 235 x 155 mm
  • Jazyk: Anglický jazyk
  • ISBN: 9783031267109

Generuje redakčný systém BUXUS CMS spoločnosti ui42.