Mikrosystemtechnik

Quelle: Wikipedia. Seiten: 127. Kapitel: Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Integrierter Schaltkreis, LIGA, Siebdruck, Wärmerohr, Fotolithografie, Spulenwickeltechnik, System-on-a-Chip, Ätzen, Lift-off-Verfahren, Nutzentrenner, Chipgehäuse, ICT-Testsystem, Einpresstechnik, Kühlkörper, Federkontaktstift, Mikroscanner, Starrnadeladapter, Molded Interconnect Devices, Sensor, Drahtbonden, Massefläche, Leiterplattenentflechtung, Instytut Technologii Elektronowej, Lasertrimmen, HDI-Leiterplatte, Automatische optische Inspektion, Wärmewiderstand, Jumper, Flip-Chip-Montage, Layoutentwurf, Mikrosystem, Kristallorientierung, Steckplatine, Chip-On-Board-Technologie, Testpunkt, Durchkontaktierung, Waferbonden, Leiterplattenbestückung, Aktor, Backplane, Baugruppe, Moisture Sensitive Level, Multi-Chip-Modul, Vakuumadapter, Mikrospiegelaktor, Purpurpest, Dickschicht-Hybridtechnik, Chipbonden, Anodisches Bonden, Flamecon, Ionendünnung, Fädeltechnik, Bestückungsautomat, Stamped Circuit Board, In-Circuit-Test, Opferschicht, Mikropumpe, Thermal Pad, Steckeradapter, Floorplanning, System-in-Package, Festkörpergelenk, Wafertest, Mikroventil, Institut für Mikrosystemtechnik, Known Good Die, Direktmontage, Ätzfaktor, Stanzgitter, Bestückungsdruck, Mehrlagenplatine, Tape-Automated Bonding, SIPLACE, Flachbaugruppe, Biegemaß, Pitch. Auszug: Der Siebdruck ist ein Druckverfahren, bei dem die Druckfarbe mit einer Gummirakel durch ein feinmaschiges Gewebe hindurch auf das zu bedruckende Material gedruckt wird. An denjenigen Stellen des Gewebes, wo dem Druckbild entsprechend keine Farbe gedruckt werden soll, werden die Maschenöffnungen des Gewebes durch eine Schablone farbundurchlässig gemacht. Im Siebdruckverfahren ist es möglich, viele verschiedene Materialien zu bedrucken, sowohl flache (Folien, Platten etc.) wie auch geformte (Flaschen, Gerätegehäuse etc.). Dazu werden je nach Material spezielle Druckfarben eingesetzt. Hauptsächlich werden Papiererzeugnisse, Kunststoffe, Textilien, Keramik, Metall, Holz und Glas bedruckt. Das Druckformat reicht - je nach Anwendung - von wenigen Zentimetern bis zu mehreren Metern. Ein Vorteil des Siebdrucks besteht darin, dass durch verschiedene Gewebefeinheiten der Farbauftrag variiert werden kann, so dass hohe Farbschichtdicken erreicht werden können. Im Vergleich zu anderen Druckverfahren ist die Druckgeschwindigkeit jedoch relativ gering. Der Siebdruck wird hauptsächlich im Bereich der Werbung und Beschriftung, im Textil- und Keramikdruck und für industrielle Anwendungen eingesetzt. Der Siebdruck wird neben dem Hochdruck, dem Tiefdruck und dem Flachdruck (Offsetdruck) auch als Durchdruck bezeichnet, da die druckenden Stellen der Siebdruckform farbdurchlässig sind. Der Siebdruck gilt historisch gesehen als viertes Druckverfahren. Schema des DruckverfahrensDie Druckform des Siebdrucks besteht aus einem Rahmen, der mit einem Gewebe bespannt ist. Auf das Gewebe wird fotografisch (bei künstlerischen Arbeiten manchmal auch von Hand) eine Schablone aufgebracht. Die Schablone verhindert an denjenigen Stellen des Druckbildes, die nicht drucken sollen, den Farbauftrag. Die Druckform wird in einer Druckmaschine über dem zu bedruckenden Material (Bedruckstoff) befestigt. Nun wird Druckfarbe auf das Gewebe aufgetragen und mit einer Gummirakel durch die offenen Stellen der Schablo