OTTIMIZZAZIONE DELL'INSTRADAMENTO MULTILIVELLO CONSAPEVOLE DEL CALORE PER IC 3D

Taliansky jazyk

OTTIMIZZAZIONE DELL'INSTRADAMENTO MULTILIVELLO CONSAPEVOLE DEL CALORE PER IC 3D

Vydavateľstvo: Edizioni Sapienza
Rok vydania: 2022
Formát: Paperback
Rozmer: 220 x 150 mm
Jazyk: Taliansky jazyk
ISBN: 9786204612645

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bežná cena: 82.20 €

O knihe

Very Large Scale Integration (VLSI) è un processo di creazione di un circuito integrato collegando un gran numero di transistor in un singolo chip. Un IC 3D fornisce un effetto positivo sia sull'esecuzione che sulla lunghezza dei fili in un sistema di alimentazione. Un circuito integrato tridimensionale diventerebbe un processo di sviluppo in cui i ritardi di connessione e la potenza si riducono. I diversi strati del circuito integrato 3D che sono stati collegati potrebbero essere eseguiti utilizzando il metodo via silicio. Offre prestazioni migliori rispetto all'approccio convenzionale a causa della diminuzione della lunghezza e del consumo di energia. Una tecnica di meccanismo di accesso di prova è diventata significativa a causa dell'impatto del costo di routing di affondamento. Se un gran numero di TSV è stato impiegato, allora porta a un consumo di area superiore e aumenta il costo finale del chip. La distribuzione non uniforme dei TSV si verifica a causa della procedura di bonding stratum. Ciò influenza non solo l'area ma anche la lunghezza del filo e la temperatura. Nella fase di instradamento, il passaggio attraverso il silicio potrebbe essere fatto identificando lo spazio bianco dal sistema del circuito integrato.