• Anglický jazyk

Thermal Management Materials for Electronic Packaging

Autor: Xingyou Tian

Summarizes the development of thermal management materials and introduces the preparation methods and application scenarios of thermal management materials for electronic packing.

Viac o knihe

1 kus - skladom u vydavateľa Posielame do 7-10 dní

134.82 €

bežná cena: 153.20 €

O knihe

Summarizes the development of thermal management materials and introduces the preparation methods and application scenarios of thermal management materials for electronic packing.

  • Vydavateľstvo: Wiley-VCH GmbH
  • Rok vydania: 2024
  • Formát: Hardback
  • Rozmer: 246 x 171 mm
  • Jazyk: Anglický jazyk
  • ISBN: 9783527352425

Generuje redakčný systém BUXUS CMS spoločnosti ui42.